香港應用科技研究院（應科院）早前宣布成立「微電子技術聯盟」（下稱聯盟），旨在構建微電子與半導體技術生態系統，建設區域一流、世界知名的微電子技術和產品開發平台。活動邀請到創新科技及工業局局長孫東教授、創新科技署署長潘婷婷，與及來自學術界、微電子領域的高端專家和骨幹企業代表聚首一堂，共同見證聯盟成立。
推動區域生態系統發展 引領創新前沿
香港政府銳意發展高新科技產業，目標讓香港成為國際創科中心，近年更預留數以十億撥款支持本地再工業化。半導體技術是整個製造業的核心，目前正值技術更新換代之際、全球產業鏈重新布局之機，組建聯盟將使各支持單位能夠於微電子解決方案、知識轉移以及合作機會各方面，與持份者深入了解及保持緊密聯繫，以國際視野去領導及加強香港微電子產業發展的跨行業平台。
發展微電子生態系統，需要各持份者保持緊密聯繫及促進合作，才能讓香港加速融入國家發展大局。由應科院主導成立的「微電子技術聯盟」，獲得本地學界及業界多間機構的支持，包括香港工業總會、ASMPT香港、瑞聲科技、萬維數碼智能有限公司、大能創智有限公司、香港理工大學、香港科技大學、香港城市大學、香港中文大學及香港大學等。聯盟旨在促進創新科研，推動產業、研究機構、學術界之間的技術合作，吸引大灣區、中國大陸和世界各地的研究機構和企業進駐香港，拓闊本地人才出路，成就生生不息的微電子生態系統，為香港發展成為國際創新科技中心，持續作出貢獻。
聯盟推動區域整合、打造高競爭力的微電子創新之相關策略包括：
．整合存量 聚焦增量
聯盟將利用將建立的中試線，透過與本港、大灣區和海外的各研究機構的合作，充分地整合已有的研發資源（如人員、設備）與成果（專利），集中資源開發產業化所需要的增量技術，加快產品的市場化進程。
．應用牽引 協同創新
聯盟將以大型企業的應用為目標，使用商品化模式和協同創新理念，有效地整合海內外各種資源，形成「材料—設備—外延—器件—晶片—封裝—模組—系統」的完整產業鏈，擴大與三維小晶片和第三代半導體相關的新興市場。
應科院在微電子研發具有超過10年的豐富經驗，自2006年便組織跨國技術團隊於大中華區率先開展三維集成技術研究，參與國家重大專項方向規劃。至2012年，應科院更承建科技部海外第一個「國家專用集成電路系統工程技術研究中心香港分中心」，一直致力推動香港微電子科技產業發展，圍繞三維集成芯片、第三代半導體和低功耗無線連接芯片三個方向上開展科學研究、工程轉化和人才培養等工作。2016年，應科院主持制定中國2035第三代半導體電力電子技術發展路線圖，並代表國家參與IEEE全球技術路線圖制定，與全球學界和業界建立了廣泛的聯結。應科院亦獲得香港和海內外各種科技獎項約40項，包括2020年國家科技進步一等獎（微電子三維集成技術）。
整理：王藝超